GBX-3高性能网卡芯片

日期：2017-04-05 / 人气： / 来源：

特性
· 最高支持400Gbps以太带宽
· 支持512Gbps PCIe主机带宽
· 支持25/40/100Gbps以太端口
· 支持以太网2、3层协议解析与转发
· 支持DPDK
· 支持RDMA
· 支持TSO/RSS,校验和检查
· 支持SRIOV
· 采用14nm工艺，FCBGA封装

概述
GBX-3是国半半导体自主研发设计的结合以太网控制器技术和以太交换技术研发设计的高性能网卡芯片，可应用于有高密度接口和高性能通信需求的服务器。GBX-3网卡芯片支持25/40/100GE端口速率，支持512Gbps的PCI Express有效带宽，通过SR-IOV虚拟化4个PF、256个VF以太网卡功能。支持DPDK加速增强功能，可提高性能，释放处理器资源。支持vSwitch的互连交换硬件加速功能，释放处理器资源，并有效降低成本。

芯片特性
· PCIe NIC接口
–PCIe6.0×16，带宽1024Gbps
–支持DMA零拷贝，Direct IO
–支持多种NIC和协议卸载
–支持4个PF，256个VF
–支持SRIOV虚拟化
–DPDK integration
· 网络特性
      –最高16个25G SerDes
      –端口间支持交换，所有端口支持小包线速
      –支持以太网 2/3/4 层协议路由转发
      –支持动态多队列共享报文缓冲
      –支持内部集成 QoS TM 流量管理
      –支持 NVGRE
      –支持 VxLAN、TRILL、MPLS、EVPN、SNAP等
      –支持 IP Tunnel 隧道
      –支持 802.1x
      –DDOS 防御
      –端口隔离与绑定
      –多级大容量 ACL 策略
      –支持自主安全网络协议
· RDMA
–支持ROCEv2
–支持一个PF/VF function 支持1M 个QP、CP、PD
–支持UD（Send，Recv，多播）
–支持RC（Send，Recv，Write，Read，Atomic）
–支持1M个MR/MW（Type1，Type2b）

· 虚拟网卡交换功能
      –支持64个虚拟网卡之间的报文交换
      –硬件实现虚拟网卡间的交换，效率更高
      –支持64个虚拟网卡划分VLAN
      –支持L2/L3/L4报文分类与过滤
· 虚拟网卡隧道功能
      –支持VxLAN、TRILL，NSH Tunnel
      –支持IPinIP、MPLS、NVGRE隧道
      –支持隧道报文的封装和解封装
· 可编程
      –支持Openflow 1.3协议报文处理
      –24个可编程规则处理器，32-128K条流表，用户可定义
        编程分析、编辑、转发报文
· 时钟同步
–支持1588
–支持SyncE
–支持北斗授时

典型应用
· 1×400GE；
· 2×200GE/100GE/40GE；
· 4×25GE/50GE/100GE；

框图

GBX-3高性能网卡芯片

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